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第676章 八亿的投资就为了一个人

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    第676章八亿的投资就为了一个人(第1/2页)
    “陈总,夏春秋那边的情况我前几天刚问过。”
    卢伟兵在陈星对面坐下,翻开手机上的聊天记录。
    “他跟我说还有一个项目的收尾工作没做完,涉及到巴斯夫内部的一些交接手续和知识产权的切割,具体是什么项目他没细说,我也没敢追着问。”
    “没敢问?”
    “陈总,夏春秋这种级别的人才,你让我催他?”
    卢伟兵两手一摊,“万一问得太细,人家觉得我在施压,心里不舒服,伤了感情就不好了,这种事情急不来的,当年挖诺基亚那批人的时候,有几个骨干也是拖了好几个月才过来,人家在原公司有项目有承诺,不可能说走就走。”
    陈星没接话,他知道卢伟兵说的有道理。
    夏春秋不是普通的工程师,这人在巴斯夫干了十几年,是半导体级高纯度化学品研发方向的核心骨干,手上掌握的东西涉及光刻胶、电子特气、CMP研磨液等多个关键领域。
    这种人离开巴斯夫,不是递个辞职信就能走的。
    更何况巴斯夫是全球最大的化工企业,内部流程的繁琐程度可想而知。
    “他那边没有遇到什么阻力吧?”
    陈星问这句话的时候,脑子里转的其实是另一件事,夏春秋在巴斯夫的岗位涉及半导体化学材料的核心研发,这种级别的人才离职,巴斯夫不可能轻易放人。
    竞业协议、保密条款、知识产权归属——这些东西每一项都可能成为拖延的手段。
    卢伟兵摇了摇头。
    “这个我确实不太清楚,春秋话不多,你也知道他那个性格,问三句答一句,有些事他不主动说我也不好追着问。”
    “但有一点我可以确认——他回来这件事是板上钉钉的,机票都已经订好了,深城直飞,六月十二号。”
    陈星点了一下头,机票都订了,那就没什么好担心的。
    “行,你这边继续保持联系就好,别催他,该等就等,该准备的东西准备好就行。实验室建设到哪一步了?”
    “主体结构上个月已经封顶,现在在做内部装修和设备安装,按照施工方的进度,七月底可以全部完工,八月初就能投入使用。”
    “设备呢?”
    “采购清单大型和精密设备一共127项,目前到货的有89项,剩下的大部分是从德国和日本进口的精密仪器,海运在途中,预计六月底到港。”
    陈星点了一下头,没再多问。
    127项设备,总投资8个亿的独立实验室,就为了一个人。
    值不值?
    太值了。
    华夏半导体产业后来被卡脖子卡得最狠的地方,不是芯片设计,而是制造工艺和材料。
    光刻胶、电子特气、高纯度化学品——这些看不见摸不着的东西,才是整个半导体产业链最底层的基石。
    你芯片设计得再牛,制造工艺追得再快,造芯片用的化学品全靠进口,人家一断供你就趴窝。
    夏春秋就是来解决这个问题的。
    一个人当然解决不了整个产业链的困境,但他能搭起一个框架,培养一批人,把种子埋下去。
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    种子埋下去以后,需要时间长出来,但总比没有种子强。
    “老卢,等夏春秋回来以后,他的团队组建需要什么支持,你直接找我批,不用走常规流程。”
    “明白。”
    卢伟兵应了一声,正准备起身出去,陈星又叫住了他。
    “德州仪器那边的人到了多少?”
    “第一批十二个人已经全部入职,目前在星火半导体那边报到了,第二批八个人还在办理签证,预计下个月到位。”
    “质量怎么样?”
    “都是无线通信方向的资深工程师,平均工作年限超过八年,其中有两个是TI无线部门RFIC设计组的核心成员,甘总对这两个人的评价非常高。”
    陈星满意地点了一下头。
    TI的无线部门在收缩,大量有经验的工程师正在流出市场。这个窗口期不会太长,等TI完成业务调整以后,该走的人都走了,剩下的就不好挖了。
    卢伟兵出去以后,陈星打开电脑,调出半导体的内部项目管理系统。
    凌霄H2的状态栏显示——流片已完成,测试中。
    陆远江前天发来的汇报邮件里写得很详细,凌霄H2的流片样品已经从TSMC那边拿了回来,28nm工艺,四核心A9架构,GPU升级到了Mali-T628,主频目标1.8GHZ。
    这颗芯片是红星下半年旗舰机型的核心,如果测试顺利,今年第四季度就能搭载在ZnOte3上。
    这颗芯片是红星自研处理器的第二代产品,也是凌霄系列真正意义上的换代之作。
    H1虽然帮红星在自研芯片这条路上站稳了脚跟,但性能上和膏通的旗舰还有不小的差距,H2的目标就是把这个差距缩小。
    另一个让陈星有点惊喜的是绝影。
    这颗基带芯片的研发进度比他预想的快了不少。项目页面上显示,绝影的逻辑电路设计已经完成,正在进行后端物理设计,按照当前速度,最快八月份可以送去流片。
    如果一切顺利,绝影赶上明年上半年的机型不是没可能。
    陈星把邮件看完,又点开了华芯国际的产线改造进度报告。
    45nm产线的改造比预期的要顺利一些。
    闪存团队和华芯国际的工程师们磨合了大半年,前期的磨合期已经过去,现在进入了参数优化的冲刺阶段。
    按照目前的进度,八月份第一轮试产的目标没有变化。
    试产的第一批晶圆将用于验证工艺的稳定性和良率,不会直接用于商业产品。
    但这一步走出去,意义重大。
    这代表华夏本土的代工厂,第一次具备了闪存颗粒的量产能力。
    虽然和tSmC和三星的32nm工艺相比还有差距,但只要完成了0-1的阶段,1-10的阶段陈星对国内是非常有信心的。
    半导体,化学材料,芯片,闪存产线——每一条线都在往前推,每一条线都还差得远。
    但只要开始起步,剩下的就是时间问题。
    与此同时,德国,路德维希港。
    巴斯夫全球总部。
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